在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品微型化與高精密度的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。回流焊作為SMT工藝流程中的關(guān)鍵步驟，其質(zhì)量直接決定最終產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與長(zhǎng)期可靠性。然而，焊接過(guò)程中氧氣含量控制不精準(zhǔn)，往往引發(fā)焊料氧化、元件引腳與焊盤劣化、助焊劑提前失效等一系列問題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)并推高生產(chǎn)成本。隨著電子制造對(duì)精度與成本控制要求的持續(xù)提升，在氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下進(jìn)行回流焊已成為標(biāo)配工藝，而對(duì)保護(hù)氣氛中微量氧氣（O?）濃度的精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)與控制，也成為工藝優(yōu)化與突破的關(guān)鍵所在。今天，我們將聚焦微量氧的精準(zhǔn)控制，深入探討它如何驅(qū)動(dòng)工藝升級(jí)。

一、從常規(guī)保護(hù)到精密控制：為何精準(zhǔn)控氧成為氮?dú)饣亓骱傅谋厝贿x擇？

SMT氮?dú)饣亓骱竿ㄟ^(guò)向爐內(nèi)注入氮?dú)庖灾脫Q氧氣，構(gòu)建低氧焊接環(huán)境。此舉主要為實(shí)現(xiàn)兩大核心目標(biāo)：

1. 抑制氧化反應(yīng)：熱量與金屬表面相遇必然伴隨氧化反應(yīng)。降低環(huán)境氧氣濃度是防止焊盤、元件引腳及焊料自身氧化的根本手段。

2. 改善焊料潤(rùn)濕性：合適的低氧環(huán)境能有效降低熔融焊料的表面張力，使其更好地鋪展與結(jié)合，形成強(qiáng)度高、外觀佳的焊點(diǎn)。

然而，氮?dú)獗Ｗo(hù)并非簡(jiǎn)單地追求“氧氣越低越好”。不同產(chǎn)品類型與工藝階段對(duì)氧濃度的要求存在精細(xì)化差異——濃度過(guò)低可能導(dǎo)致成本激增，而濃度過(guò)高則無(wú)法有效抑制氧化。一旦氮?dú)猸h(huán)境中無(wú)法實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控氧，便極易引發(fā)品質(zhì)波動(dòng)與成本失控。因此，將氧氣濃度精準(zhǔn)穩(wěn)定在目標(biāo)PPM（百萬(wàn)分比濃度）區(qū)間，是實(shí)現(xiàn)品質(zhì)、成本與效率平衡的核心關(guān)鍵。下表清晰展示了不同氧濃度PPM等級(jí)所對(duì)應(yīng)的工藝質(zhì)量表現(xiàn)：

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圖1氧濃度區(qū)間與工藝適用性及質(zhì)量表現(xiàn)對(duì)應(yīng)表

二、精準(zhǔn)微量氧檢測(cè)的價(jià)值：驅(qū)動(dòng)焊接品質(zhì)、生產(chǎn)效能與可靠性綜合提升

面對(duì)這一工藝控制難題，行業(yè)逐漸聚焦于高精度、高響應(yīng)的微量氧檢測(cè)與分析手段，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)焊接工藝的系統(tǒng)性優(yōu)化，以驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品品質(zhì)、生產(chǎn)效能以及可靠性的綜合提升。其核心價(jià)值體現(xiàn)在以下四個(gè)維度：

1、營(yíng)造理想環(huán)境，顯著提升焊接質(zhì)量：精準(zhǔn)的氧氣濃度控制為焊點(diǎn)形成提供了理想環(huán)境，能減少氣孔、虛焊、冷焊等常見缺陷。這些微觀瑕疵是影響電子設(shè)備長(zhǎng)期可靠性的潛在隱患，而精確的氧濃度監(jiān)測(cè)正是從源頭上杜絕劣質(zhì)焊點(diǎn)的防線。

2、焊點(diǎn)牢固穩(wěn)定，增強(qiáng)產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性：電子產(chǎn)品的價(jià)值在于其持久穩(wěn)定的性能。在氧濃度環(huán)境下形成的焊點(diǎn)，其機(jī)械強(qiáng)度與電氣連接性能更優(yōu)，從而賦予產(chǎn)品更高的可靠性和更長(zhǎng)的使用壽命。每一個(gè)牢固的焊點(diǎn)，都是為產(chǎn)品持久運(yùn)行精心打造的基石。

3、高資源利用率，實(shí)現(xiàn)綜合成本優(yōu)化：制造效率關(guān)乎吞吐率，更關(guān)乎資源利用率。精準(zhǔn)的氧濃度檢測(cè)與閉環(huán)控制，能避免氮?dú)獾倪^(guò)量消耗，直接降低氣體成本。同時(shí)，通過(guò)大幅減少因焊接缺陷導(dǎo)致的廢品與返工，制造商能實(shí)現(xiàn)顯著的成本節(jié)約，真正實(shí)現(xiàn)質(zhì)量與效益的雙贏。

4、嚴(yán)控工藝參數(shù)，確保符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：在高度規(guī)范的電子制造領(lǐng)域，對(duì)工藝參數(shù)的嚴(yán)格控制不僅是實(shí)踐，更是滿足各類國(guó)際與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IPC標(biāo)準(zhǔn)）的強(qiáng)制性要求。精準(zhǔn)的氧濃度檢測(cè)與數(shù)據(jù)記錄，為合規(guī)性提供了有力證明，成為產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的“通行證”，彰顯企業(yè)對(duì)品質(zhì)的承諾。

三、技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑：基于氧化鋯傳感技術(shù)的閉環(huán)智能控制系統(tǒng)

為應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體及精密電子制造行業(yè)對(duì)低濃度氧檢測(cè)的精細(xì)化需求，基于氧化鋯傳感技術(shù)的微量氧分析儀系統(tǒng)已逐步發(fā)展為工藝控制中的關(guān)鍵技術(shù)支撐。該系統(tǒng)依托高靈敏度氧化鋯傳感器，可實(shí)現(xiàn)低至0.1ppm的氧濃度檢測(cè)分辨率，并具備寬廣的量程覆蓋能力（量程自動(dòng)切換），為工藝參數(shù)優(yōu)化提供高精度的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。

圖2 氧化鋯傳感器芯片及產(chǎn)線

圖3 微量氧分析儀

在具體應(yīng)用層面，針對(duì)現(xiàn)代回流焊爐多溫區(qū)等復(fù)雜控制需求，基于氧化鋯傳感技術(shù)的多通道微量氧分析儀，通過(guò)智能閉環(huán)控制設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)爐內(nèi)氣氛的精準(zhǔn)分區(qū)調(diào)控，同時(shí)支持多通道自動(dòng)切換采樣，可根據(jù)自定義預(yù)設(shè)靈活配置通道功能，即使在輪巡測(cè)量下也可保持高控制精度。

圖4 回流焊爐氮?dú)饬鏖]環(huán)控制氣路圖

圖5 微量氧分析儀的回流焊爐氮?dú)饬鏖]環(huán)控制設(shè)計(jì)

其核心技術(shù)與特性體現(xiàn)在以下三個(gè)方面：

1、“精明”監(jiān)測(cè)大師：通過(guò)高精度多通道監(jiān)測(cè)，采用快速響應(yīng)的氧化鋯傳感器（T90 < 5s），支持0-10ppm/0-100ppm/0-1000ppm寬量程測(cè)量,自動(dòng)切換。同時(shí)，支持多通道自動(dòng)切換采樣，并能自定義各通道功能（固定監(jiān)測(cè)或優(yōu)先控制），在輪巡測(cè)量下仍能保持控制精度。

2、動(dòng)態(tài)管理大師：采用智能閉環(huán)控制，能夠根據(jù)實(shí)時(shí)測(cè)量的氧濃度數(shù)據(jù)，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)各注入?yún)^(qū)的氮?dú)忾y門開度。這種“軟控制”策略避免了閥門的頻繁機(jī)械磨損，實(shí)現(xiàn)了精準(zhǔn)、柔性的氣氛管理。

3、穩(wěn)定守護(hù)者：該分析系統(tǒng)具有穩(wěn)定性與易用性，搭載經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的氧化鋯傳感器，具備優(yōu)異的再現(xiàn)性與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。僅需3~5分鐘預(yù)熱即可投入工作，并提供豐富的通訊接口（RS-232/RS-485）與模擬輸出，便于系統(tǒng)集成。

四、綜合價(jià)值：從節(jié)能降本到良率提升的系統(tǒng)優(yōu)化

在SMT回流焊工藝中，微量氧濃度的精準(zhǔn)控制不僅實(shí)現(xiàn)了工藝參數(shù)的精細(xì)優(yōu)化，更從以下三個(gè)方面推動(dòng)生產(chǎn)制造效能的系統(tǒng)提升：

1、節(jié)能降本：通過(guò)避免氮?dú)饫速M(fèi)與減少加熱能耗，助力企業(yè)生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)綜合節(jié)能率30%以上。

2、即插即用：目前已有主流回流焊爐廠商進(jìn)行系統(tǒng)集成驗(yàn)證，極大縮短了部署與調(diào)試時(shí)間。

3、提升良率：為打造焊接環(huán)境提供堅(jiān)實(shí)保障，直接提升產(chǎn)品直通率。

結(jié)語(yǔ)

高精度微量氧檢測(cè)技術(shù)將不可見的氧含量波動(dòng)轉(zhuǎn)化為實(shí)時(shí)、可控的工藝數(shù)據(jù)，不僅破解了SMT回流焊工藝中長(zhǎng)期存在的氧氣濃度控制難題，更在每一次焊接過(guò)程中筑牢品質(zhì)基石。這項(xiàng)技術(shù)正使微量氧濃度控制從輔助性工藝優(yōu)化措施，逐步轉(zhuǎn)變?yōu)樗茉祀娮又圃旌诵母?jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，持續(xù)推動(dòng)全行業(yè)從經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)向數(shù)據(jù)智能決策的轉(zhuǎn)型升級(jí)。