利潤微降不改增長勢頭，儀器儀表行業(yè)2026開年蓄勢前行
在全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤總額同比增長15[詳情]寧波中電集創(chuàng)日前宣布，其自主研發(fā)的除金搪錫機在提升電子元件焊接性能方面成果顯著。在電子元件制造中，引腳鍍金雖可增強防腐蝕與導(dǎo)電性，但對焊接質(zhì)量存在影響，如虛焊、焊點強度不足等問題，長期困擾電子元件制造企業(yè)。
中電集創(chuàng)的除金搪錫機采用獨特雙液槽設(shè)計與精準(zhǔn)電化學(xué)除金技術(shù)。除金槽和搪錫槽既相互獨立又協(xié)同工作，除金過程運用精準(zhǔn)電化學(xué)除金技術(shù)，能精確控制除金速度與厚度，確保去除鍍金層時不損傷引腳基體。除金速度可依不同引腳材質(zhì)與鍍金厚度靈活調(diào)整，平均除金速率達(dá) 0.5μm/min，厚度誤差控制在 ±0.05μm。例如針對芯片引腳，設(shè)備能在不影響性能前提下精準(zhǔn)除金，為后續(xù)搪錫工藝奠定良好基礎(chǔ)。
搪錫環(huán)節(jié)，熱浸鍍工藝配合特制助焊劑，使錫層均勻覆蓋引腳。通過精確控制搪錫溫度和時間，錫層厚度均勻性誤差小于 ±0.1μm，大幅提升焊接可靠性。設(shè)備具備自動化上下料系統(tǒng)，可與生產(chǎn)線無縫銜接，提高生產(chǎn)效率。實際生產(chǎn)中，設(shè)備實現(xiàn)連續(xù)高效除金搪錫操作，減少人工干預(yù)，保障產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
某電子元件制造企業(yè)引入該除金搪錫機后，焊接良品率從 88% 提升至 96% 以上，有效降低生產(chǎn)成本。經(jīng)該設(shè)備處理的電子元件，長期使用中焊點穩(wěn)定性和可靠性顯著提高，減少因焊接問題導(dǎo)致的產(chǎn)品故障。這一成果解決了行業(yè)長期存在的焊接難題，為電子元件制造企業(yè)提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量提供有力支持，助力企業(yè)在市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢。
隨著寧波中電集創(chuàng)除金搪錫機的推廣應(yīng)用，電子元件制造行業(yè)焊接工藝將進(jìn)一步優(yōu)化，產(chǎn)品質(zhì)量將獲更可靠保障，推動行業(yè)向前發(fā)展。
